ASUS 华硕 ROG CROSSHAIR VII HERO 主板 评测

ASUS 华硕 ROG CROSSHAIR VII HERO 主板 评测

随着AMD 推出第2 代Ryzen 处理器,华硕亦推出新一代X470芯片组的「ROG CROSSHAIR VII HERO(C7H)」主板,不仅加入一体式端口背板、双M.2 与散热片等新功能,整体外观设计维持不变,但给予更充足的端口 扩充,更将Ryzen CPU 与X470 所提供之I/O 全数用尽毫不保留,给予AMD 玩家更强悍的多核心运算性能。

规格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm) 
处理器:AMD Ryzen 1st, 2nd 
处理器脚位:AM4 
芯片组:AMD X470 
内存:4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 3466(OC)/2666 MHz 
扩展插槽:2 x PCIe 3.0 x16(x16, x8/x8, x8/x4)、1 x PCIe 2.0 x16(@x4 Mode)、2 x PCIe 2.0 x1 
多显卡技术:NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX 
储存埠:6 x SATA 6Gb/s、M.2_1 Socket 3(PCIe 3.0 x4 & SATA)、M.2_2 Socket 3(PCIe 3.0 x4)
网络:Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard 
无线:Wi-Fi 802.11ac 2×2 2.4/5GHz MU-MIMO、蓝牙v4.2 
音频:ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 
USB埠:1 x USB 3.1 gen2前置插座、2 x USB 3.1 gen2(Type-A、Type-C )、10 x USB 3.1 gen1(2@ mid-board)、5 x USB 2.0(3@mid-board)

ROG CROSSHAIR VII HERO主板新功能

虽说AMD 这一代X470 晶片组其I/O 规格与X370 无异,但华硕还是绞尽脑汁,加入许多上一代C6H 没有的功能,像是:双M.2 与散热片、一体式I/O 背板等,此外在用料上加入「32MB SPI ROM」,并将BIOS 储存于Lower 16MB 记忆体,而Upper 16MB 可用作未来新增处理器的空间。

此外,主机板加入AS324M-E1 独立OPAMP 晶片,让玩家有更精准的电压监控,其有着独立4 路高增益放大,可降低CPU 核心电压、CPU SOC 电压、DRAM 电压与+12V 输入电压的误差值。

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↑ AS324M-E1 独立OPAMP 晶片。

 

ROG 许多高阶主机板皆搭载独立的时脉产生器ICS 9VRS4883BKLF,而在这一代C7H 可产生两组独立BCLK 时脉,可分别提供CPU/APU,以及FCLK、Memory、PCIe 所需的不同BCLK 时脉。

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↑ 主机板可提供2 组不同的BCLK,让CPU 超频时更能放手一搏。

经由BIOS 调整将eCLK 调整为Asynchronous mode 非同步模式,即可让CPU BCLK 不受其他装置影响,更可大胆超频;而搭配BCLK Divider 的1-5 阶调整,数字越小可获得越高的BCLK2 频率,相对的数字越大更可精准的控制超频频率。

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↑ 从BIOS 将eCLK 调整为Asynchronous mode 非同步,即可自行调整BCLK1 与BCLK2 基准频率。

新的C7H 主机板装好系统后,玩家会发现主机板自动提示询问:「是否安装ASUS Grid 软体?」,这只软体存在于BIOS,开机后侦测到网路即会询问玩家是否要安装。ASUS Grid 主要以简单的介面,提供用户快速的驱动、软体更新,并给予华硕的一些新消息。(可于BIOS 中关闭Auto-launch ASUS Grid 功能。)

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↑ ASUS Grid 介面简单,可自定要安装驱动或软体。

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↑ 首页则提供华硕相关消息。

ROG CROSSHAIR VII HERO主板评测

上述,是ROG CROSSHAIR VII HERO 所新增的功能,接着就来了解这张主机板的功能与I/O 规划。采用AM4 脚位的X470 主机板,支持Ryzen 一代与二代的处理器,并同样有着4 DIMM DDR4 插槽,最大64GB 记忆体容量,并支持3466(OC)/2666 MHz 记忆体时脉。

这张主机板较需要注意的是,为了给予双M.2 插槽,在PCIe 通道上有些共享机制。CPU 所提供的2 组PCIe 3.0 x16 插槽,单卡时运作x16 频宽、双卡则是x8/x8,但是M.2_2 共享这组CPU 频宽,倘若M.2_2 安装PCIe SSD,则PCIe 频宽会改为x8/x4 模式,此外晶片组则提供1 组PCIe 2.0 x16(@x4 Mode)与2 组PCIe 2.0 x1。

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↑ ROG C7H 架构图,主要在于左上角的CPU PCIe 共享M.2 设计。

储存方面,则给予6 组SATA 6Gb/s 连接埠,另两组应该拿去做USB 3.1 gen2 了;M.2_1 采用原生CPU 提供的PCIe x4 通道并支持SATA 通道,另一组M.2_2 则是共用CPU PCIe 通道,支持PCIe x4 SSD。

网路则维持着Intel I211-AT Gigabit LAN 与LANGuard 保护,并加入无线网卡Wi-Fi 802.11ac 2×2 2.4/5GHz MU-MIMO 与蓝牙v4.2 等连线功能;音讯则是不变ROG SupremeFX S1220 与ESS ES9023P DAC。

USB连接埠则相当充裕,晶片组原生1 组USB 3.1 gen2 前置插座,并在透过ASM3142 给予2 组USB 3.1 gen2(Type-A、Type-C),而CPU+PCH 共10 组USB 3.1 gen1,有8 组在后I/O、2 组板载扩充,至于5 x USB 2.0 则2 组于后I/O、3 组板载扩充。

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↑ ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板外盒。

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↑ 背面则有主机板规格,以及12 相数位供电、一体式I/O 背板、4 组灯条扩充、M.2 散热片。

ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板外观与上一代C6H 相似,I/O 外壳、PCH 散热片设计都一样,不过VRM 散热片则有了新的造形设计,并且于CPU 下方加入第二组M.2 插槽,以及M.2 散热片,只可惜因为AM4 扣具占用面积较大,使得M.2 位置无法居于主机板中央。

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↑ ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板外观。

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↑ 主机板背面则维持低调处理。

主机板右上角这侧,主要有ATX 24-pin 供电、前置USB 3.1 Gen2 插座,以及开机、Reset 按钮;这一代亦加入4-pin RGB 针脚与3-pin 数位RGB 针脚等扩充。

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↑ 主机板右上角区域。

VRM 散热片有了新的造型,同样透过热导管连接散热片,供电一样采用Extreme Engine Digi+ 数位供电设计;CPU 提供1 组8-pin 与4-pin 供电。

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↑ VRM 散热片有了新的设计风格。

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↑ CPU 采用8+4 pin 供电。

主机板右下角,可见6 组SATA 连接埠,以及水冷控制区H_AMP、EXT_FAN、W_Flow、W_in、W_out 等扩充针脚。

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↑ 主机板右下角的SATA 连接埠与水冷控制区域。

延续着镂空斜切面的PCH 散热片设计,于PCH 下方则有M.2 插槽,而主机板边缘则有着前面板控制针脚、RGB 针脚、USB 3.0、ROG_EXT、USB 2.0 等扩充座。

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↑ 主机板下方。

第二组M.2 与散热片,则紧邻第一组PCIe x16 插槽;且两组CPU 通道的PCIe x16 插槽,在主机板上有着CPU 字样区别,并加入金属片强化插槽的强度;在主机板底部还有SAFE 与RETRY 的按钮。

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↑ 主机板PCIe 扩充。

主机板后I/O 加入了一体式背板,不仅让玩家DIY 时更方便(省去背板安装),亦可强化接头与插槽的紧密度;主机板后I/O 给予相当充裕,与上代相比仅将2 组USB 2.0 位置改为PS/2 介面,并有着CLEAR CMOS、BIOS Flashback 按钮,以及2 组USB 2.0、8 组USB 3.1 gen1 与2 组USB 3.1 Gen2 Type-A / C 等介面。

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↑ 主机板后I/O 加入一体式背板。

ROG CROSSHAIR VII HERO主板用料

主机板的外观与功能大致巡礼过一遍,接着变将散热片、外壳给移除,来细看主机板上的晶片等用料。

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↑ 主机板完整外观。

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↑ 记忆体采2 相数位供电、DiGi+ ASP1103。

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↑ CPU 数位供电控制器DiGi+ EPU ASP14051 则位于主机板背面。

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↑ CPU 采Digital 8 相供电、SOC 4 相供电,并搭配IR3555 整合式60A MOSFET 晶片。

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↑ 后I/O 的USB 3.1 gen2,采用ASM3142 USB 3.1 晶片,搭配ASM1543 Type C 侦测晶片。

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↑ Intel I211-AT Gigabit 网路晶片。

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↑ IT8665E Super I/O 环控晶片。

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↑ ROG SupremeFX S1220 音效晶片与、ESS ES9023P DAC、Nichicon 音效电容。

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↑ BIOS。

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↑ ICS 9VRS4883BKLF 时脉产生器。

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↑ ROG 晶片与TPU 晶片。

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↑ AMD X470 晶片组。

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↑ AURA 控制晶片。

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↑ 散热片与I/O 背板。

ROG CROSSHAIR VII HERO配件一览

主机板配件,则有着极具信仰的ROG 贴纸、杯垫等,并有说明书、驱动光碟,以及灯条延长线、SATA 线材、SLI 桥接器等配件。

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↑ 主机板所有配件。

配件中,则有着方便前面板连接的针脚,印字较清楚+- 也都有标示,玩家可先将机壳前I/O 线材,安装在这插座后再连接至主机板。

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↑ 快速针脚插座。

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↑ 2 条RGB 延长线。

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↑ 鲨鱼鳍造型的无线天线。

 

ASUS 华硕 ROG CROSSHAIR VII HERO 主板 评测ROG CROSSHAIR VII HERO BIOS 设定

ROG UEFI BIOS 于概要页面有电脑相关资讯,而在Extreme Tweaker 超频页面,则可自定DOCP、eCLK 模式与CPU 时脉,更包括各式TPU、电压等调节功能,让玩家自行超频Ryzen 处理器。

进阶页面中,则可针对内建装置设定,调整各式I/O 模式等设定;而在工具页面中,则加入Auto-launch ASUS Grid 的选项,若玩家不想安装这程式,可在BIOS 当中将其关闭。

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↑ BIOS 概要页面。

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↑ Extreme Tweaker 超频页面。

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↑ 超频电压控制。

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↑ BIOS 进阶选单。

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↑ 内建装置设定。

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↑ 启动选单。

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↑ 工具选单。

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↑ 快捷F6 可叫出Q-Fan 控制页面。

ASUS 华硕 ROG CROSSHAIR VII HERO 主板 评测ROG 超实用软件加值

ROG 旗下的ROG STRIX 亦享有众多软体加值,像是AI Suite:可用来管理主机板TPU、EPU、Fan Xpert…等管理工具,并监控水冷、风扇等资讯;GameFirst IV:网路优化软体,可自动依据应用类型来排序优先权;Sonic Studio 与Sonic Radar 则是用来控制主机板音效,以及将游戏音效对应至方为雷达上的超强硬用;除此之外,更提供RAMCache、CloneDrive 等免费软体,让玩家可透过记忆体加速磁碟,或透过电脑来复制磁碟。

AURA Sync

AURA 软体不仅有着各式灯光效果,亦有着色彩圈、亮度、RGB、Hue 等颜色调整功能,让玩家自行调色;另一方面,AURA Sync 亦可与ROG Claymore 机械式键盘、ROG Spatha、Gladius II 、Pugio 等电竞滑鼠,以及STRIX 显示卡、RAM 记忆体等产品同步灯光,打造出最具个人特色的DIY 电脑。

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↑ AURA Sync 软体。

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↑ 主机板灯光效果。

AI Suite 3

AI Suite 软体可控制主机板TPU、EPU、DIGI+ 电源控制,以及风扇控制Fan Xpert 4,让玩家可以透过这套软体来控制、微调电脑设定;并有着5-Way 优化功能,可自动将电脑调节为性能模式提升效能。

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↑ AI Suite 3 软体。

GameFirst IV

为了提升玩家进行游戏时的网路顺畅,华硕采用自行开发的GameFirst IV 网路优化软体。GameFirst IV 基本上无须任何操作,预设采智慧模式运作,会依据应用优先权来调整封包,并可调整应用使用有线LAN 或无线Wi-Fi 连网,以达到顺畅网路游戏体验,当然亦可手动自行选择模式或程式优先权。

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↑ GameFirst IV 网路优化软体。

Sonic Studio III & Sonic Radar III

Sonic Studio III 软体,除了可透过Sonic Studio Effects 强化音效之外,更强的是能够依据不同应用,来指定音效输出的路径,例如:用电脑观看电影时,可以直接透过HDMI 输出影音讯号给扩大机,而扩大机再分别将音讯出给音响、影像输出给电视使用;而当在游戏时,也可以自动将游戏音讯,输出给电竞耳机,让玩家无须手动切换,一切音效管理通通交给Sonic Studio III 即可。

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↑ Sonic Studio 基本设置,可开启Sonic Studio Effects 强化音效。

Sonic Studio III 会自动侦测应用程式,接着在高级设定当中,将DEVICE ROUTING 给开启之后,就能依据不同应用来选择输出的音讯装置;且可以依据不同应用来设定音效与等化器,并可将设定储存起来进行备份。

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↑ 高级设置中,可依据应用程式来调整音效路由,让不同应用输出至不同的音效装置。

Sonic Radar III 则是分析游戏音讯,并透过雷达显示,将声音的方位给「指示」出来,对于需要听音辨位的游戏,这功能对于初学者可以说是相当强大,新版本的Sonic Radar III提供了雷达、3D 指针与信号显示器,让玩家可以看见声音方位;Sonic Radar III 在《斗阵特攻》游戏当中也相当有效,不论敌友只要声音有任何风吹草动,都会显示在雷达上,而在软体的编辑页面当中,也能设定图像的透明度与位置,喜爱射击游戏的玩家,但又是听力苦手的玩家,可以试着用这套软体来试试。

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↑ Sonic Radar III 效果预览,玩家可先播放音乐,试试效果;编辑页面中,则可调整雷达、3D 指针与信号的颜色、位置等属性。

RAMCache II

此软体,可以对电脑中的主要磁碟,进行记忆体快取,换句话说就是将一小部分的记忆体,当作磁碟的前级缓冲区,如此一来就能加速磁碟的读/写速度;而操作上,只需选择预加速的硬碟,以及设定快取记忆体容量,容量多寡与各位系统记忆体有关,设定个1GB 就已相当够用。

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↑ RAMCache II,指定硬碟后选择容量即可,操作相当简单。

ROG CROSSHAIR VII HERO 主板效能测试

效能测试方面,则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用AMD Ryzen 7 2700X,设定上采用Auto Turbo 设定,记忆体则设定为3200 MHz 进行测试。

测试平台
处理器:AMD Ryzen 7 2700X 
主板:ROG CROSSHAIR VII HERO 
内存:G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*4-3200 
显卡:NVIDIA GeForce GTX 1080 FE 
系统盘:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2 
电源:Antec TruePower 750W 
系统:Windows 10 Pro 64bit

CPU-Z 检视AMD Ryzen 7 2700X 完整资讯,处理器代号Pinnacle Ridge,为12nm 制程的8 核心16 线程处理器;主机板使用ROG CROSSHAIR VII HERO、X470 晶片组;记忆体为2 DIMM 双通道3200MHz;接着透过,CPU-Z Bench 进行测试,Ryzen 7 2700X 单线程465.5 分、多线程4912.5 分。

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↑ CPU-Z。

使用CPUmark 99 测试,衡量Ryzen 7 2700X 单核心性能评比为637 分;接着再使用wPrime 测试处理器的多线程运算能力,设定16 Thread 进行测试,32M 只需4.9 秒计算、1024M 也只需98.6 秒就完成。

而CINEBENCH R15 测试,单一CPU 核心获得175 cb,多核心运算1828 cb,多核心运算能力比起单核强了10.42x。

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↑ CPUmark 99。

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↑ wPrime。

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↑ CINEBENCH R15。

Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具,主要是透过CPU 运算光线追踪的渲染图像,评分为计时以秒为单位,R7 2700X 花费119 秒完成渲染。

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↑ Corona Benchmark。

V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的CPU 与GPU,对光线追踪的渲染图像的运算速度,评分为计时以秒为单位,R7 2700X 花费73 秒完成渲染。

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↑ V-Ray Benchmark。

记忆体与快取测试,双通道记忆体,运行在DDR4-3200 MHz 时脉,记忆体读取47,314 MB/s、写入46,151 MB/s、复制41,157 MB/s、延迟67.1ns。

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↑ AIDA64 Memory。

压缩测试,先使用WinRAR 进行测试速度为13,471 KB/s,而7Zip 测试则有着46790 MIPS 的表现。

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↑ WinRAR。

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↑ 7Zip。

CPU 影音转档方面,使用X264 FHD Benchmark 进行测试,R7 2700X 有着每秒54.1 fps 的处理能力;而X265 FHD Benchmark 则有28.5 fps 的表现。

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↑ X264 FHD Benchmark。

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↑ X265 FHD Benchmark。

储存测试,则针对Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试,以SSD 960 PRO 作为系统碟,并使用CrystalDiskMark 测试,循序读取3,353 MB/s、写入1,886 MB/s,4K 读取562.5 MB /s、4K 写入495.7 MB/s。

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↑ CrystalDiskMark Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB。

PCMark 10 测试,于Extended 完整测试中获得7,580 分。其中Essentials 基础电脑测试中获得8,355 分,整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上有着相当高的成绩;而在Productivity 生产力测试中,则获得8,283 分,于试算表、文书输入等操作表现上也相当好;至于Digital Content Creation 影像内容创作上则获得8,701 分;而Gaming 游戏上则获得14,816 分。

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↑ PCMark 10。

绘图效能测试,搭配NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试,而3DMark Fire Strike 测试中,物理Physics 分数有着20,712 分;针对DirectX 12 所设计的Time Spy 测试,CPU 获得了8740 分的成绩。

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↑ 3DMark Fire Strike。

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↑ 3DMark Time Spy。

而UNIGINE 游戏引擎的Heaven 测试于Extreme 设定下获得平均136.6 fps、Valley 平均100.1 fps,而最新的Superposition 1080p HIGH 测试则是平均80.24 fps。

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↑ UNIGINE Heaven。

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↑ UNIGINE Valley。

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↑ UNIGINE Superposition。

总结

即便这一代X470 晶片组无太大更动,但ROG 亦将上一代C6H 没有的功能通通升级,ROG CROSSHAIR VII HERO 不仅加入双M.2 与散热片、一体式I/O 等高阶规格,并采用OPAMP更好的电压监控、非同步eCLK 与BIOS 支持安装的ASUS Grid 驱动更新软体,让ROG 玩家再次感受到满满的诚意。

规格上ROG C7H 更是用尽CPU + PCH 所提供的I/O 功能,给予玩家足够的I/O 扩充能力;性能上,亦可发挥第2 代Ryzen 处理器的高时脉性能,8 核心16执行绪稳上4GHz 自动超频,更可全核心达4.2GHz 时脉。

对于AMD 玩家X470 主机板可给予第2 代Ryzen 处理器,更强悍的Auto Turbo 能力,并且具备免费AMD StoreMI 软体,可让玩家结合HDD+SSD 的大容量高速储存空间;老实说,X470 规格、功能与X370 无异,但ROG 亦加入些新的设计与功能,让这一代ROG CROSSHAIR VII HERO 功能更为完整。

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