GIGABYTE 技嘉 X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主板 评测

GIGABYTE 技嘉 X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主板 评测

第2 代Ryzen 系列处理器,伴随着X470 芯片组上市,技嘉首推X470 AORUS GAMING 7 / 5、Ultra Gaming 等主板,让AMD 玩家得以点亮信仰。新一代「X470 AORUS GAMING 7 WIFI」主板,不仅有着新的造形设计,更加入一体式端口 背板、双M.2 支持,以及绚烂夺目的RGB Fusion 灯光效果,带给玩家强悍8 核心超频性能。

规格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm) 
处理器:AMD Ryzen 1st, 2nd 
处理器脚位:AM4 
晶片组:AMD X470 
记忆体:4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 2933(OC)/2666 MHz 
扩充插槽:2 x PCIe 3.0 x16(x16, x8/x8)、1 x PCIe 2.0 x16(@x4 Mode)、2 x PCIe 2.0 x1 
多显卡技术:NVIDIA 2-Way SLI / AMD 2-Way CrossFireX 
储存埠:6 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3(PCIe x4 & SATA)、M.2 Socket 3(PCIe x4)
网路:Intel Gigabit LAN 
无线:Wi-Fi 802.11ac 2×2 2.4/5GHz MU-MIMO、蓝牙v5 
音讯:Realtek ALC1220、ES9018Q2C 
USB埠:1 x USB 3.1 gen2前置插座、2 x USB 3.1 gen2(Type-A、Type-C)、10 x USB 3.1 gen1(4@ mid-board)、6 x USB 2.0(4@mid-board)

X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主板评测

有着新造型设计的技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主机板,维持着多区域RGB Fusion 灯光效果,更首次加入一体式I/O 背板设计,以及上一代(X370)所有没有的双M.2 插槽等设计,并导入Intel Wireless-AC 9260 无线网卡,支持2×2 MU-MIMO 160Mhz 频宽,可达1.73Gbps 最大连线速率。

X470 主机板支持第1 代与第2 代Ryzen AM4 脚位处理器,记忆体具备4 DIMM DDR4 插槽,最大64GB 容量以及2933MHz 记忆体时脉;扩充方面,则维持2 组PCIe 3.0 x16 插槽,支持单卡x16、双卡x8, x8,此外PCH 还提供1 组PCIe 2.0 x16@x4 与2 组PCIe 2.0 x1。

储存面则提供6 组SATA 6Gb/s 连接埠,以及1 组M.2 支持PCIe x4 与SATA 通道(M2_A),另一组M.2 则只支持PCIe x4(M2_B);只不过,M2_B 的通道是向PCIe 2.0 x16(@x4 Mode) 所借,因此这组M.2只有PCIe 2.0 x4 的频宽。

网路维持着Intel Gigabit LAN,以及最新的Intel Wireless-AC 9260 无线网卡,支持802.11ac 2×2 2.4/5GHz(160MHz) MU-MIMO 连线能力;音效则是使用Realtek ALC1220 音效晶片与ESS9018Q2C DAC 晶片。

USB 连接埠则提供1 组USB 3.1 gen2 前置插座,以及在后I/O 有着2 组USB 3.1 gen2 Type-A / C 介面各一,以及10 组USB 3.1 gen1 其中4 组需扩充,并有6组USB 2.0 其中4 组需扩充。

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↑ 外包装上有着硕大AORUS 鹰头的信仰Logo。

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↑ 主要特色莫过于10+2 IR 数位供电设计、AMP-UP Audio、Wi-Fi Wave 2、双M.2 + 散热片、RGB Fusion 等。

外观上,X470 AORUS GAMING 7 WIFI 延续着黑、橘配色,以及在主机板右上角有着「雷雕导光饰板」、记忆体插槽中央、I/O 外壳、PCIe 插槽处,都有着RGB Fusion 灯光效果,若说主机板外观以素黑为主,那么在开机后RGB 灯效就由玩家来调色,打造出属于自身的电竞风格。

这一张X470 的供电模组散热片,则改以热导管连接两组散热鳍片,外观上更显得霸气;这一张亦导入「一体式I/O 背板」设计,不过这I/O背板主要由底板+ I/O 外壳来固定,让玩家在DIY 组装时更便利。

AORUS GAMING 7 定位已属高阶,也因此两组M.2 插槽,都具备了专用M.2 散热片,即便SSD 位于显示卡下方,也可透过散热片来抑制温度。

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↑ 黑橘配色,搭配鳍片散热片,以及RGB Fusion 效果十足。

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↑ 主机板背面,右上角多了一块背板,主要目的是用来固定I/O 背板。

 

主机板右上角这侧,除了有具备RGB Fusion 灯光的记忆体插槽与雷雕导光饰板之外,并具备着OC 按钮以及多组SYS_FAN 插座;而在Debug LED 左侧有着前置USB 3.1 Gen2插座,其右侧则有着两个指拨开关,可用来切换不同的BIOS 与DUAL BIOS 开关。

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↑ 主机板右侧区域。

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↑ USB 3.1 gen2 插座、Debug LED、BIOS_SW、BIOS_SB 开关。

处理器供电模组散热片,改以热导管加上散热鳍片设计,整体更显得霸气,亦可加强散热;CPU 供电则采用8+4 pin 供电。

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↑ 处理器供电模组散热片,设计上改以散热鳍片结合热导管。

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↑ CPU 8+4 pin 供电。

主机板右下角则有着6 组SATA 连接埠,虽说晶片组共提供8 组SATA,但推测为了让主机板有着前置、后I/O 的USB 3.1 Gen2 连接埠,因此牺牲了2 组SATA 埠通道挪给USB 使用。

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↑ 主机板右侧的SATA 连接埠。

晶片组散热片下方,则有着机壳前置控制针脚、USB 3.0 等扩充插座。

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↑ 主机板边缘排列着前置面板针脚、USB 3.0 扩充插座。

M.2 插槽则紧邻着2 组PCIe 3.0 x16 插槽下方,并都具备着专属的M.2 散热片;而主要的2 组PCIe x16 插槽,都有着金属外壳强化,增强插槽的强度之外,并备有RGB Fusion 灯光效果。

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↑ PCIe 与M.2 扩充。

后I/O 改为一体式背板,并提供Power、Clear CMOS 等按钮,以及6 组USB 3.1 gen1、2 组USB 3.1 gen2、2 组USB 2.0 等连接埠,其中2 组USB 3.1 gen1 可做为USB DAC-UP 来使用。

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↑ 主机板后I/O。

GIGABYTE 技嘉 X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主板 评测X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主机板用料

主机板的外观与功能大致巡礼过一遍,接着变将散热片、外壳给移除,来细看主机板上的晶片等用料。

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↑ 主机板完整外观。

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↑ CPU 数位供电控制器IR35201。

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↑ CPU 供电采10+2 相供电设计,其中10 相提供vCore,搭配IR3553 40A 整合MOSFET、2 相给SOC 搭配IR3556 50A 整合MOSFET。

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↑ 后I/O,左为Intel I211AT GbE LAN 网路晶片、右为ASM1143 USB 3.1。

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↑ Realtek ALC1220 音效晶片与Nichicon 电容。

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↑ ES9018Q2C DAC 与WIMA 电容。

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↑ ICS 9FGL1214AKLF 时脉产生器。

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↑ iTE 8295FN-56A 控制晶片。

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↑ ITE IT8792E Super IO 控制晶片。

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↑ iTE IT8686E 环控晶片。

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↑ AMD X470 晶片组。

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↑ 双BIOS 晶片。

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↑ 主机板的散热片与外壳。

X470 AORUS GAMING 7 WIFI 配件一览

配件则给了一张超大的AORUS 信仰贴纸,并附上说明书与驱动光碟(白色光碟袋是无线驱动),以及基本的SATA 线材与热敏电阻,并提供RGB 针脚延长线与无线天线。

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↑ 主机板配件。

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↑ 前面板针脚便利插座。

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↑ RGB 延长线,主要提供5-pin RGBW 转4-pin RGB,以及数位3-pin 转为4-pin 的接头,让玩家在改装RGB 灯条时更便利。

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↑ 无线网路晶片采用Intel Wireless-AC 9260。

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↑ 外接天线。

X470 AORUS GAMING 7 WIFI BIOS 设定

BIOS 方面在进阶模式中,同样有着MIT 设定页面,可替处理器进行超频设定,亦可替记忆体超频、调整电压等操作;BIOS 亦提供Smart Fan 的控制功能,可自定每个风扇的转速曲线,以及该风扇连动的温度输入。

BIOS 功能页则提供开机设定,周边设备中有着环境灯设定,可用来调整主机板RGB 灯光效果。

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↑ BIOS MIT 超频功能。

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↑ 基本CPU、RAM 超频设定。

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↑ 记忆体超频设定。

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↑ 电压控制。

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↑ Smart Fan 控制功能。

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↑ 基本系统资讯。

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↑ BIOS 功能。

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↑ 周边设备。

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↑ 晶片组。

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↑ 环境灯设定。

App Center / RGB Fusion / Smart Fan 5 各式软体支援

技嘉主机板将所有应用都集中在App Center 当中,像是更新主机板BIOS 的@BIOS 应用,以及BIOS Setup 可调整BIOS 设定,或者EasyTune、VTuner 等超频工具,还有RGB Fusion 与Smart Fan 5 的设定工具,让玩家透过App Center 即可掌握主机板所有功能。

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↑ App Center 有着众多各式各样的App 应用。

首先RGB Fusion 可控制主机板的所有灯光与灯条,预设提供了9 种灯光效果让玩家选择,基本模式可直接控制所有灯效,而在进阶模式中,则可依据主机板不同区域来调整灯光灯效,此外也可将主机板的灯光,当作CPU 温度监控的指示灯,除指定CPU 温度、CPU 使用率、风扇转速或网路速度等,让LED 灯光不仅炫且更有意义。

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↑ 主机板灯光效果。

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↑ RGB Fusion 提供多种灯效让玩家选择。

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↑ 进阶模式,更可调整主机板不同区域的灯光模式。

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↑ 亦可将主机板灯光当作监控CPU 温度使用。

System Information Viewer,除了可检视系统资讯之外,更重要的是可控制Smart Fan 5 的功能,同样Smart Fan 5 有提供自动模式选择,玩家可直觉的选择标准、性能或全速运转,亦可在进阶模式中,针对风扇进行Smart Fan 转速曲线控制,并提供自动风扇停转功能。

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↑ 系统基本资讯。

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↑ 提供简易的标准、安静、性能、全速等快速设定,让玩家即时调整风扇模式。

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↑ 当然Smart Fan 5 亦有完整手动控制功能。

X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主机板效能测试

效能测试方面,则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用AMD Ryzen 7 2700X,设定上采用Auto Turbo 设定,记忆体则设定为3200 MHz 进行测试。

测试平台
处理器:AMD Ryzen 7 2700X 
主机板:X470 AORUS GAMING 7 WIFI 
记忆体:G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*4-3200 
显示卡:NVIDIA GeForce GTX 1080 FE 
系统碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M. 2 
电源供应器:Antec TruePower 750W 
作业系统:Windows 10 Pro 64bit

CPU-Z 检视AMD Ryzen 7 2700X 完整资讯,处理器代号Pinnacle Ridge,为12nm 制程的8 核心16 线程处理器;主机板使用X470 AORUS GAMING 7 WIFI、X470 晶片组;记忆体为2 DIMM 双通道3200MHz;接着透过,CPU-Z Bench 进行测试,Ryzen 7 2700X 单线程473.7 分、多线程4937.3 分。

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↑ CPU-Z。

使用CPUmark 99 测试,衡量Ryzen 7 2700X 单核心性能评比为643 分;接着再使用wPrime 测试处理器的多线程运算能力,设定16 Thread 进行测试,32M 只需3.5 秒计算、1024M 也只需96.6 秒就完成。

而CINEBENCH R15 测试,单一CPU 核心获得174 cb,多核心运算1796 cb,多核心运算能力比起单核强了10.33x。

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↑ CPUmark 99。

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↑ wPrime。

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↑ CINEBENCH R15。

Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具,主要是透过CPU 运算光线追踪的渲染图像,评分为计时以秒为单位,R7 2700X 花费119 秒完成渲染。

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↑ Corona Benchmark。

V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的CPU 与GPU,对光线追踪的渲染图像的运算速度,评分为计时以秒为单位,R7 2700X 花费75 秒完成渲染。

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↑ V-Ray Benchmark。

记忆体与快取测试,双通道记忆体,运行在DDR4-3200 MHz 时脉,记忆体读取47,679 MB/s、写入45,961 MB/s、复制41,727 MB/s、延迟66.3ns。

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↑ AIDA64 Memory。

压缩测试,先使用WinRAR 进行测试速度为13,416 KB/s,而7Zip 测试则有着45057 MIPS 的表现。

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↑ WinRAR。

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↑ 7Zip。

CPU 影音转档方面,使用X264 FHD Benchmark 进行测试,R7 2700X 有着每秒53.1 fps 的处理能力;而X265 FHD Benchmark 则有28.1 fps 的表现。

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↑ X264 FHD Benchmark。

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↑ X265 FHD Benchmark。

储存测试,则针对Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试,以SSD 960 PRO 作为系统碟,并使用CrystalDiskMark 测试,循序读取3,256 MB/s、写入1,957 MB/s,4K 读取401.2 MB /s、4K 写入332.8 MB/s。

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↑ CrystalDiskMark Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB。

PCMark 10 测试,于Extended 完整测试中获得7,573 分。其中Essentials 基础电脑测试中获得9,060 分,整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上有着相当高的成绩;而在Productivity 生产力测试中,则获得8,108 分,于试算表、文书输入等操作表现上也相当好;至于Digital Content Creation 影像内容创作上则获得8,466 分;而Gaming 游戏上则获得14,298 分。

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↑ PCMark 10。

绘图效能测试,搭配NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试,而3DMark Fire Strike 测试中,物理Physics 分数有着21,258 分;针对DirectX 12 所设计的Time Spy 测试,CPU 获得了8958 分的成绩。

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↑ 3DMark Fire Strike。

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↑ 3DMark Time Spy。

而UNIGINE 游戏引擎的Heaven 测试于Extreme 设定下获得平均134.4 fps、Valley 平均100.7 fps,而最新的Superposition 1080p HIGH 测试则是平均81.55 fps。

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↑ UNIGINE Heaven。

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↑ UNIGINE Valley。

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↑ UNIGINE Superposition。

总结

这一代X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主机板,即便在晶片组无太大更新的状况下,亦导入一体式I/O 背板、双M.2 与散热片等设计,让AMD 玩家可获得更完整的AORUS 信仰;新的主机板外观设计,维持着橘黑配色与散热鳍片的霸气感,在透过多区域的RGB Fusion 灯光效果,点亮出不同的AORUS 电竞风采

只不过这张需注意的是,M2_B 插槽的PCIe 通道是与晶片组PCIe 2.0 x16(@x4 Mode) 共用,因此这组M.2只有PCIe 2.0 x4 的频宽,若安装PCIe 3.0 x4 SSD,则可能无法发挥NVMe SSD 该有的性能,但论频宽可满足PCIe 3.0 x2 SSD。

性能上,X470 AORUS GAMING 7 WIFI 于Auto Turbo 设定下,可带给R7 2700X 相当好的性能,并有着较低的记忆体延迟,给予玩家更强悍的多核性能体验。

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